怀养堂陶瓷盘图片

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• 1、覆铜陶瓷基板哪家好

覆铜陶瓷基板哪家好

接着加上焊料掩膜，暴露电极和焊区，基片上通常包含多个PBG板以提高生产效率。② 封装流程包括减薄、切削、芯片粘结、清洗、引线键合、模塑封装、装配焊料球、回流焊、打标、分离、检查、测试和包装。

K型热电偶测量LED中心导热垫下方 焊盘外铜片38°C。这个温度实际测量的不是真正的LED的结温，这个温度是通过散热器散热后的温度，测量LED灯珠外的硅胶体，温度却达到了100°C左右是因为K型热电偶与LED灯珠外的硅胶体耦合的好，热量传递的好。

目前还没有这么高耐压的铝基板，建议你用隔离的电源，铝基板就不用那么高的耐压了。

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