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陶瓷釉线出现凹釉

简述信息一览：

1、陶瓷制釉中出现釉坑处理方法：① 严格控制釉浆细度范围和釉浆储存时间，而且釉浆不能存在温度较高的地方。粘土在确保釉浆悬浮性能条件下，尽量少用。② 适当提高釉中AL2O3和SiO2含量，降低熔剂含量，可提高始熔温度。

2、施釉线工作环境不佳，灰尘漂浮，落到淋釉未干的釉面上，应加强施釉线清洁，多洒水。（12）施釉速度、淋釉重量和钟罩形状等造成，应调整淋釉工艺参数并使其稳定。

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3、处理方法针对这种凹坑，要加强进料验收，防止低熔点物质或杂质混入，一般通过水洗原料，过200目筛看是否留下杂质；热天要防止釉中的CMC变质。应将面釉存放在阴凉处或在面釉中加入杀菌剂。

“凹釉”也叫釉坑，成品釉表面可见到直径不等的圆形凹坑，因此可与印花粘网缺陷分开。“凹釉”可分成两大类：（1）、物理型“凹釉”：一般过淋釉钟罩后可见，面积较大，数量不多，呈敞口状。（2）、化学型“凹釉”：过淋釉钟罩后不见，但烧成后可见，面积较小，数量较多，呈火山口状。

釉面砖凹釉，也称釉坑，是指成品釉面出现直径不等的圆形凹坑，与印花粘网缺陷不同。凹釉分为物理型和化学型两大类：物理型凹釉：在釉浆中有油污或者坯体表面吸水率不一所造成，面积较大，数量不多，呈亮口状。

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原因釉料中带有低熔点物质，配方中添加CMC等比例不合理，或者粒度分布粗细不均匀。有些陶瓷厂因换高岭土批次，其含水量变少，使得釉浆排气不顺而导致凹坑，通过减少配方中高岭土和CMC才得缓解，釉浆中的CMC变质、发酵也会导致淋出的凹坑。

1、釉料中带有低熔点物质原因釉料中带有低熔点物质，配方中添加CMC等比例不合理，或者粒度分布粗细不均匀。有些陶瓷厂因换高岭土批次，其含水量变少，使得釉浆排气不顺而导致凹坑，通过减少配方中高岭土和CMC才得缓解，釉浆中的CMC变质、发酵也会导致淋出的凹坑。

2、釉料因素釉料配方：釉料中碳酸盐含量过高容易导致针孔。目前，陶瓷行业注重钙元素含量的控制，以避免针孔。同时，釉料中高岭土的质量对釉面质量有显著影响。釉烧过程：若釉料在高温下的粘度大，且烧成时间短，气体排出将困难。高温阶段产生的气体如果不能及时封闭，将形成针孔。

3、产生针孔的原因很多，一般分为三种情况：坯体引起的针孔缺陷、釉料引起的针孔缺陷，以及生产过程中工艺和意外因素引起的针孔缺陷。01 坯体因素 1）坯体配方影响坯体配方对釉面砖针孔现象影响很大。

4、造成这个的因素很多，但是主要就是原料调配、烧成温度、施釉等环节的误差引起瓷砖黑点或出现针孔，有销售人员会解释为特殊的花色效果，但这其实是瓷砖在煅烧过程中出现的质量问题。

5、面釉的始熔温度太低，与坯体成熟温度不相匹配。此时可在面釉中适当提高高岭土的加入量。（8）面釉的高温粘度大，表面张力不够匹配，熔融釉面不能拉平。此时应适当降低面釉的高温粘度。

凹釉的形成原因凹釉是一种工艺缺陷，主要出现在陶瓷或玻璃制品中，表现为表面呈现凹陷状的釉料痕迹。它的形成与制造工艺、材料特性以及环境因素密切相关。材料特性与制造工艺：凹釉的出现与使用的釉料和坯体的性质有关。

物理型凹釉：在釉浆中有油污或者坯体表面吸水率不一所造成，面积较大，数量不多，呈亮口状。化学型凹釉：在烧成时坯体釉层中发生的化学反应造成，面积较小，数量较多，呈火山口状。原因分析及解决措施物理型凹釉：（1）坯体原料配料球磨时混有有机质，施釉后形成凹陷，应除去这些有机质。

关于陶瓷釉线出现凹釉，以及陶瓷出现釉裂的原因是什么的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。